本站4月15日消息，據新浪科技報道，小米日前內部宣布，在手機部產品部組織架構下成立芯片平臺部，任命秦牧云擔任芯片平臺部負責人，向產品部總經理李俊匯報。
資料顯示，秦牧云此前曾在高通任職，擔任高通產品市場高級總監，后加入小米。
值得注意的是，目前正值小米自研玄戒SoC芯片即將亮相的關鍵時刻，小米此時成立部門，一方面是堅定了自研芯片的決心，另一方面也證明對玄戒有十足信心。
小米最早在小米5C上搭載了小米首款自主處理器松果，但僅僅一代就再無下文。
2017年2月，小米發布首款自研手機芯片澎湃S1，成為繼蘋果、三星、華為后全球第四家可同時研發設計芯片和手機的企業。
之后小米不斷發布了多款自研小芯片，包括自研影像芯片澎湃C1、澎湃P1/P2充電管理芯片、G1電池管理芯片等等，從小芯片入手積累能力。
前段時間，小米聯合創始人林斌確認了小米15S Pro新機的存在，消息稱將在本月發布。
該機將首發搭載最新的玄戒SoC芯片，基于臺積電N4P制程工藝打造，采用比較傳統的八核三叢集的設計，綜合性與驍龍8 Gen1相當，甚至有希望對標驍龍8 Gen2。
這將是小米布局芯片多年的里程碑作品，后續能否成長為下一個海思麒麟，就讓我們拭目以待吧。
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