本站4月17日消息，據(jù)報(bào)道，國際半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組織JEDEC今日正式發(fā)布新一代高帶寬存儲器標(biāo)準(zhǔn)HBM4。
JEDEC表示，HBM4的進(jìn)步對于需要高效處理大型數(shù)據(jù)集和復(fù)雜計(jì)算的應(yīng)用程序來說至關(guān)重要，覆蓋范圍包括生成式AI、高性能計(jì)算（HPC）、高端顯卡和服務(wù)器。
相比于先前的HBM3，HBM4做了諸多改進(jìn)，包括：
增加帶寬：HBM4采用了2048-bit接口，傳輸速度高達(dá)8Gb/s，可將總帶寬提高到2TB/s。
通道數(shù)加倍：HBM4將每個(gè)堆棧的獨(dú)立通道數(shù)量增加了一倍，從16個(gè)通道（HBM3）增加到32個(gè)通道，為設(shè)計(jì)人員提供了更大的靈活性和獨(dú)立的訪問多維數(shù)據(jù)集的方式。
電源效率：HBM4支持供應(yīng)商特定的VDDQ（0.7V、0.75V、0.8V或0.9V）和VDDC（1.0V或1.05V）電平，從而降低功耗并提高能源效率。
兼容性和靈活性：HBM4接口定義確保了與現(xiàn)有HBM3控制器的向后兼容性，允許在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)無縫集成和靈活性，并允許單個(gè)控制器在需要時(shí)與HBM3和HBM4一起工作。
定向刷新管理 (DRFM )：HBM4結(jié)合了定向刷新管理 ，以改進(jìn)行對row-hammer攻擊的緩解效果，且擁有更高的可靠性、可用性和可維護(hù)性（RAS）。
容量：HBM4支持4層、8層、12層和16層DRAM堆棧配置，芯片容量為24Gb或32Gb，單個(gè)堆棧最大容量可達(dá)64GB。
英偉達(dá)技術(shù)營銷總監(jiān)兼JEDEC HBM小組委員會主席Barry Wagner表示，高性能計(jì)算平臺正在迅速發(fā)展，需要在內(nèi)存帶寬和容量方面進(jìn)行創(chuàng)新，而HBM4是與技術(shù)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作開發(fā)的，旨在推動人工智能和其他加速應(yīng)用的高效、高性能計(jì)算的飛躍發(fā)展。
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