本站4月12日消息，據(jù)媒體報道，三星電子近日向高通公司提交了3nm先進工藝制程的芯片樣品，雙方即將簽訂代工合同。對于三星電子而言，這無疑是“久旱逢甘雨”。

公開資料顯示，自從驍龍8 Gen1芯片之后，三星再也沒有接到高通驍龍8系的代工訂單，原因是驍龍888、驍龍8 Gen1兩代芯片都不盡人意。

以驍龍888為例，這顆芯片發(fā)布于2020年Q4，是行業(yè)內(nèi)首批使用三星5nm工藝制程的旗艦芯片。

經(jīng)博主實測，在相同條件的游戲體驗后，麒麟9000和蘋果A14兩款臺積電5nm芯片的平均芯片功耗分別為2.9W和2.4W，而采用三星5nm工藝的驍龍888為4.0W。

從晶體管密度上來說，臺積電5nm工藝能達到1.73億顆晶體管，三星工藝相對落后，5nm工藝僅達到1.27億顆晶體管。

因三星工藝問題，從驍龍8 Gen1開始，高通轉(zhuǎn)投臺積電懷抱，驍龍8 Gen1、驍龍8 Gen2、驍龍8 Gen3以及驍龍8 Elite等旗艦平臺都由臺積電代工，市場表現(xiàn)良好。

今年下半年亮相的驍龍8 Elite 2也會交由臺積電代工，由此看來，三星代工的驍龍芯片最快可能會在明年亮相。

值得注意的是，因三星在很長一段時間里沒有拿到大單，其代工業(yè)務(wù)處于虧損狀態(tài)，因此即便是現(xiàn)在接受了高通訂單，接下來的一兩個季度也無法扭轉(zhuǎn)虧損局面。

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